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Capacité Technique. Circuits Double Face
| Caractéristiques | Minimum | Maximum | Tolérance | Notes |
|---|---|---|---|---|
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Finitions de surface: |
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Alliage SN100C |
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Sérigraphié finitions: |
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- |
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Différentes couleurs Différentes couleurs |
| Substrat base: FR-4 Tg Standard FR-4 Haute Tg |
130 ºC 150 ºC |
140 ºC 180 ºC |
-
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Selon le fabricant |
| Cuivre de base | 17 µm | 70 µm | - | Sur demande (délai spécial): 105 microns |
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Diamètre métallisé (PTH)
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200 µm | - | + 0,10 / - 0,05 mm | Ou Tolérance équivalente |
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Diamètre non métallisé (NPTH)
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300 µm | - | + 0,10 / -0 mm | Ou Tolérance équivalente |
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Largeur et isolation du conducteur et des surfaces externes (cuivre)
|
100 µm (17 µm) 125 µm (35 µm) 200 µm (70 µm) |
- | ± 25% ± 30% ± 30% |
- |
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Couronne de cuivre
|
100 µm (17 µm) |
- | - | Recommandation: pour la surface de soudage proprement dite (trous des composants) >= 200 microns |
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Distance entre le trou et le conducteur non métallisé
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200 µm | - | - | - |
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Distance d'un conducteur au bord de la plaque (détourage)
|
150 µm | - | - | - |
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Décalage entre le trou et le cuivre métallisé
|
- | - | ± 100 µm | - |
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Décalage entre le contour et le trou métallisé
|
- | ± 150 µm | ||
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Distance d'un conducteur à l'axe théorique du scoring
|
500 µm | - | - | - |
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Diamètre maximum pour couvrir avec de la laque pelable
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0,30 mm | 1,80 mm | - | - |
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Distance entre le revêtement pelable et le pad
|
0,80 mm | - | - | - |
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Couronne de solder mask
|
50 µm | - | - | - |
|
Largeur du trait d`un masque de soudure
|
100 µm | - | - | - |
|
Distance du masque de soudure au conducteur
|
50 µm | - | - | - |
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Décalage entre le masque de soudure et le cuivre
|
- | - | ± 150 µm | - |
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Lignes de composants minimum
|
100 µm | - | - | - |
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Décalage entre la sérigraphie de composants et le cuivre
|
- | - | ± 200 µm | - |
|
Largeur dans les conducteurs de graphite
|
600 µm | - | - | - |
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Séparation entre les conducteurs de graphite
|
400 µm | - | - | - |
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L'épaisseur du revêtement de cuivre
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20 µm | 60 µm | - | Moyenne: 25 µm |
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Positionnement (axe de la lame)
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- | - | ± 150 µm | - |
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Épaisseur centrale (core) après scoring
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200 µm | - | ± 150 µm | Standard: 300 µm |
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Décalage entre les lames de scoring
|
- | - | ± 150 µm | - |
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Épaisseur finale
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0,50 mm | 3,2 mm |
± 10 % (e > 1,0 mm) |
- |
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Tolérance de planéité
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- | 0,75% de la diagonale | - | - |
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Dimensions des produits finis (détourage)
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15 x 15 mm | 600 x 500 mm | < 30 mm: ± 0.10 mm < 120 mm: ± 0.15 mm >120 mm: ± 0.20 mm |
- |
|
Autres |
- | - | - | Selon la Norme IPC-A-600 révision G |
NOTE
Le processus de dépôt de cuivre est effectué par électrolyse, il est donc extrêmement souhaitable que la surface de cuivre soit similaire aux deux côtés. Cela permettra de réduire les problèmes d'irrégularités dans l'épaisseur de la déposition de cuivre, des réductions significatives du diamètre des trous, l'excès de cuivre sur les conducteurs et éviter des problèmes de planéité.
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